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在使用电镀设备过程中经常出现的问题(一)


  在使用电镀设备的过程中经常会出现一些这样或那样的问题,正机电电镀在这里总结了几条比较常见的故障,希望对客户有所帮助!
  1、麻点。麻点是由于工件脏。镀液脏而造成的。特点是上凸,没有发亮现象,没有固定形状。
  2、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气,迟迟不释放。当镀液中缺少湿润剂而且电流密度偏高时,容易形成针孔。
  3、气流条纹。气流条纹一是由于添加剂过量,二是阴极电流密度过高,三是络合剂过高。如果当时镀液流动缓慢,阴极移动缓慢,氢气贴着工件表面上升的过程中影响了电析结晶的排列,形成自下而上一条条气流条纹。
  4、镀层脆性。造成脆性的原因多半是添加剂,光亮剂过量,或者是镀液中无机。有机杂质太多造成。当镍层与基体之间开裂,判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂,判定是锡层脆性。
  5、掩镀。掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料没有除去,无法在此处进行电析沉积镀层。
  6、气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。在电镀时,只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。
  7、塑封黑体中央开"锡花"。在黑体上有锡镀层,这是由于电子管在焊线时,金丝的向上抛物形太高,塑封时金丝外露在黑体表面,锡就镀在金丝上,像开了一朵花。
  8、"爬锡"。这是由于镀前处理中,用铜刷刷洗SMD框架,而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉,成为导电"桥",电镀时只要电析金属搭上"桥",就延伸,树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接,爬锡面积越来越大。
  9、"须子锡"。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时,掩镀装置不严密,在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时,有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起,镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。
  10、橘皮状镀层。当基材很粗糙时,或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe+Cu基材在镀前处理时,有的铜层已除去,而有的区域铜层还没有退除,整个表面发花不平滑。
  11、凹穴镀层。镀层表面有疏密不规则的凹穴(与针孔有别)呈"天花脸"镀层。
  (1)当喷射的气压太高时,玻璃珠的动能惯性把受镀表面冲击成一个个的小坑。当镀层偏薄时,没有填平凹坑,就成了"天花脸"镀层。
  (2)基体材料合金金相不均匀,在镀前处理过程中有选择性腐蚀现象。电镀后没有填平凹穴,也会"天花脸"镀层。
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