​全自动滚镀电镀设备主要用于批量电镀中小尺寸工件（如电子元件、五金零件等），其工作原理基于滚筒旋转带动工件运动，结合电镀液中的电化学反应实现均匀镀层沉积。
1. 滚筒结构与运动机制
滚筒设计：
滚筒通常为圆柱形或六角形网状结构，内壁有导电装置（如导电片、导电杆），底部或侧面设有进料口和卸料口。滚筒材料需耐电镀液腐蚀（如 PVC、PP 或不锈钢）。
旋转运动：
滚筒通过电机驱动旋转（转速通常为 5~20 转 / 分钟），工件在滚筒内随旋转做抛落、翻滚和滑动运动，确保工件表面与电镀液充分接触，同时避免堆叠粘连。
2. 电镀液与电化学反应
电镀液组成：
包含金属盐（如镍盐、铜盐、锌盐）、导电盐、缓冲剂、添加剂（整平剂、光亮剂等），不同镀层（如镀镍、镀锌、镀铬）对应不同配方。
电化学反应过程：
阳极：通常为可溶性金属阳极（如锌板、镍板），通电后阳极金属溶解为离子（如 Zn²⁺、Ni²⁺）进入溶液。
阴极：工件通过滚筒导电装置接电源负极，成为阴极。金属离子在电场作用下迁移至工件表面，获得电子后还原为金属单质，沉积形成镀层。
滚筒导电：滚筒内壁的导电装置与电源正极相连，工件通过与导电装置接触形成电流回路（部分设备通过滚筒外接导线导电）。
3. 工件运动与镀层均匀性
翻滚分散：滚筒旋转使工件不断变换位置，避免局部电流密度过高导致镀层厚度不均。
网状结构优势：滚筒壁的网孔（孔径略小于工件尺寸）允许电镀液自由流通，同时防止工件掉落，确保溶液交换和离子扩散效率。